【IT168 新品酷玩】一般来说，数据中活动频繁、被访问频度较高的数据被归为热数据。反之,冷数据就是需要被长久、安全地保留或归档的数据。随着大数据时代的到来，热数据在容量上随着总体数据规模一同增长，这一势头，以及它对于读写的性能及延时的严苛要求，也奠定了企业级SSD市场崛起的基础，并催生了用户对更高性能闪存技术永无止境的追求。
按照使用客户群分类，SSD分为“消费级SSD”和“企业级SSD”，消费级SSD就是我们日常所接触的，关注“价格>容量>性能>可靠”，大量使用在笔记本和台式机中;而企业级SSD就是针对企业级用户的，关注“可靠>性能>容量>价格”，而且会使用多块SSD做RAID以提升可靠性，使用在服务器和存储设备中。
企业级SSD有SATA、SAS、PCIe三种接口：
1、 SATA SSD盘：性能、可靠性一般，用于低价值、成本敏感应用场景，如做系统盘、文件共享等;接口采用最新的SATA 3.0标准，传输速率6Gb/s，理论带宽0.75GB/s，容量最大2TB;代表产品有Intel DC S3500、三星SM863等;
2、 SAS SSD盘：带宽性能、可靠性稍高，一般用于存储阵列中，在服务器上也可使用;接口采用最新的SAS 3.0标准，传输速率12Gb/s，理论带宽1.5GB/s，容量最大2TB;代表产品有三星SM1635、HGST Ultrastar系列、华为ES3500S V3等;
3、 PCIe SSD盘/卡：性能最高、可靠性最高，主要用于对时延要求高、IOPS高、带宽高的应用中，如数据库、虚拟化、搜索等业务，可作为主存设备或缓存设备使用;采用PCIe 2.0 x8或PCIe 3.0 x4，传输速率32Gb/s，理论带宽4GB/s，最大容量3.2TB，代表产品有Fusion-IO ioMemory系列、Intel DC P3600、华为ES3000 V2/ES3000 V3等。
SATA/SAS标准已经没有下一代了，这直接导致了SATA/SAS SSD的性能也无法再得到突破，因此PCIe SSD就成为了SSD提升性能的最好途径，而PCIe闪存的出货量已经开始起飞。据Gartner Group预计，PCIe闪存的出货量在2015年将超过100万片。此外，随着PCIe闪存的价格逐渐降至接近1美元/GB，Gartner预计到2018年，所有出货至数据中心的SSD中，有接近一半都将是PCIe闪存。
在过去数届的IDF大会上，Intel也在大力推进PCIe/NVMe标准化，宣传PCIe/NVMe作为固态硬盘接口的优势，制定PCIe/NVMe标准、完善驱动生态系统。
作为PCIe/NVMe标准协会的重要成员之一，华为在今年9月份的华为云计算大会2015(HCC)大会上发布了新一代高性能存储加速部件——ES3000 V3 NVMe PCIe SSD，同时也在刚刚结束的全球超级计算大会(SC15)上发布了该产品，该产品将于2016年2月底全球正式发售。
华为ES3000 V3系列NVMe PCIe SSD是企业级高性能的存储加速部件，具有性能高、响应快、可靠性高等特点，极大的提升存储IO性能，提升数据库(Oracle DB/MySQL/Mircosoft SQL Server/SAP HANA)、虚拟化(VMware vSphere/Huawei FusionSphere)、搜索等业务性能，帮助客户降低系统TCO。
作为华为新一代PCIe SSD产品，ES3000 V3提供2.5寸盘和半高半长PCIe标卡两种物理形态，容量高达3.2TB，采用华为自主研发的Hi1812 ASIC SSD控制器，遵从NVMe标准协议，支持预约插拔和暴力热插拔，具体规格可参考下表。
今天小编有幸通过私人关系拿到一块容量为3.2TB的ES3600P V3 NVMe PCIe SSD盘，让我们来先睹为快。
这块ES3600P V3盘看起来和我们平时常见的2.5英寸硬盘一样大小，但要厚很多，有1.5厘米厚。纯黑色的铝合金外壳可以有效的传导和散发热量;磨砂式设计可以防滑，摸起来很有分量，整体表现出稳重、扎实的特征。盘体正面贴有产品信息的标签，包括华为logo、产品型号、容量、FCC/CE认证等信息，标签上的“NVMe”字样明确表明该产品支持NVMe标准;背面是SFF-8639接口和散热风道凹槽。
▲ES3600P V3 NVMe PCIe SSD盘正面和背面
接下来我们打开这个外壳，看看里面乾坤。用小号十字螺丝刀卸下两侧的四个螺钉即可看到绿色的ES3600P V3主板，布局整齐，看起来非常舒服。
▲ES3600P V3 NVMe PCIe SSD盘打开外壳
ES3600P V3的主板采用2块小板组成，并通过柔性板进行连接，各个器件一目了然。
▲图：ES3600P V3 NVMe PCIe SSD主板由2个小板组成
ES3600P V3主板的主要器件有：一个SFF-8639接口(蓝色框)、一个Hi1812 SSD控制器(绿色框)、5个内存颗粒(白色数字)、34个NAND Flash颗粒(红色数字)，以及一颗保护电容(紫色框)。
▲ES3600P V3 NVMe PCIe SSD主板正面
▲ES3600P V3 NVMe PCIe SSD主板背面
小编上网了解了一下SFF-8639连接器，这个连接器可同时提供PCIe、SAS、SATA三种信号接口，ES3600P V3就是使用了其中的PCIe接口。只要服务器支持NVMe PCIe SSD盘，即可直接安装使用。
▲SFF-8639接口
ES3600P V3的核心部件是Hi1812 ASIC SSD控制器，这是华为自主研发的控制器。众所周知，现在Intel、三星厂商的SSD产品基本上都采用自家开发SSD控制器，华为想要在SSD市场走的更好更远，这是必经之路。SSD软件算法也全部由华为自主研发，且这些软件算法已经在华为前几代PCIe SSD产品上成熟应用。
▲华为Hi1812 ASIC SSD控制器
ES3600P V3能够同时支持最新的Toshiba 15nm和Micron 16nm NAND Flash颗粒，这个样品采用的是Toshiba颗粒。
▲ES3600P V3的NAND Flash颗粒
ES3600P V3使用了5颗DDR4-2133 Micron内存颗粒，其中4颗内存颗粒用于缓存SSD盘的FTL表，加快IO的地址寻址;另一颗用于ECC校验。
▲ES3600P V3的内存颗粒
保护电容可以保障系统异常掉电时，将SSD缓存中的数据完整保存到Flash中，避免数据丢失。ES3600P V3的保护电容采用了一颗1200μF大容量铝电解电容，可以提供充足的掉电保护时间，保障数据完全写入Flash。
▲ES3600P V3的保护电容
以上就是华为ES3600P V3 NVMe PCIe SSD盘的硬件解析，总体感觉用料非常扎实、给人以稳重的感觉。